뒷공정 — 자르고 쌓고 포장하고 걸러내기

앞공정이 끝난 웨이퍼에는 칩이 수백 개 붙어 있습니다. 이것을 하나씩 쓸 수 있게 만드는 단계가 뒷공정입니다.

먼저 웨이퍼 상태에서 한 칸씩 전기를 넣어 봅니다. 여기서 불량이 걸러집니다. 그다음 웨이퍼를 잘라 칩을 낱개로 분리하고, 이 낱개를 다이라고 부릅니다.

다이는 그대로 쓸 수 없습니다. 아주 얇고 약해서 손상되기 쉽고, 바깥과 신호를 주고받을 다리도 필요합니다. 그래서 받침에 붙이고 가느다란 선으로 연결한 뒤 감싸 줍니다. 이 일을 패키징이라고 합니다.

예전에는 뒷공정을 단순 포장으로 여겼습니다. 지금은 다릅니다. 트랜지스터를 더 줄이기가 어려워지면서, 칩을 여러 장 쌓거나 옆에 나란히 붙여 한 덩어리처럼 쓰는 방식이 성능을 끌어올리는 주요 수단이 됐습니다. 인공지능에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)가 디램을 여러 층 쌓아 만든 대표적인 예입니다.

마지막으로 온도를 바꿔 가며 오래 돌려 보는 최종 검사를 거쳐 출하됩니다. 만든 것 중 쓸 수 있는 것의 비율을 수율이라고 하는데, 이 숫자가 회사의 이익을 좌우합니다. 같은 공장, 같은 설계라도 수율이 낮으면 손해입니다.